
,该公司一直在将旧的芯片生产线从图尔转移出去。 意法半导体在一份声明中表示:“该项目专注于先进的制造基础设施,并为法国和意大利的一些工厂带来了重新定义的任务,以支持他们的长期成功。” 这项新技术被称为面板级封装(PLP),允许意法半导体在一个大的方形面板上制造芯片,而不是小的圆形硅晶圆。 该公司表示,该公司目前在其位于马来西亚Muar的工厂为一家客户使用该技术,该工厂每天生产超过500万枚芯
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